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7일(현지시간) 미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)에 따르면 화웨이가 페이퍼컴퍼니를 통해 TSMC의 인공지능(AI) 반도체 200만개 이상을 확보한 상태다. 미국의 수출통제에 구멍이 있었음을 말해준다. 이날 공개된 CSIS보고서는 “화웨이 손에 들어간 TSMC 어센드 910B 로직다이 200만개가 고대역폭 메모리를 결합한 100만개의 어센드 910C를 충분히 만들어낼 수량”이자 “전략적으로 유의미한 비축량”이라고 대만 당국자들을 인용해 짚었다.
2020년부터 미국은 화웨이의 TSMC 첨단노드 접근을 막았으며 2022년 10월과 2023년 10월 수출 통제로 중국의 모든 AI반도체 설계자들에 동일한 조치를 취했다고 알려졌으나 “이미 대량의 TSMC 어센드 910B 칩이 우회적 방식으로 미국의 통제를 피해 중국에 들어간 것”이다. 화웨이에선 작년 8월 미국의 첨단 반도체 통제 계획을 알아낸 뒤 그해 12월 조치가 시행될 때까지 대부분 삼성전자로부터 사들이는 형태로 페이퍼컴퍼니를 통해 최소 1년치 HBM을 구매한 사실도 보고서가 업계 관계자들 말을 빌어 전했다.
한편 보고서는 중국산 AI 모델 딥시크의 성공 역시 반도체 수출통제 결함 때문으로 봤다. “공개된 증거는 없으나 업계 소식통들이 대규모 엔비디아 H100 칩 밀수가 2023년 10월 이전부터 2024년 초까지 상당히 진행됐다”는 것이다. 이어 딥시크가 미국 AI모델들을 추출해 폐쇄적 소스 알고리즘 혁신 복제를 해낸 것은 강력한 지식재산권 보호 없는 AI 경쟁의 특성 탓이라며 “AI가 (원천기술 개발엔 거액이 들지만 타국의 기술복제가 가능한) 의약품과 구조적으로 유사해지는 게 최악의 시나리오”라고 말했다.
또한 “중국의 성공은 정부 투자, 반도체 밀수, 미국의 수출통제 허점 노리기, 인재 스카우트, 해외기술 역설계, 국가 지원형 경제간첩, 자체 혁신 등의 결합 결과”로 분석하며 미국 정부의 경계와 대책을 촉구했다. “미국 기업들이 범용인공지능(AGI)과 인공초지능(ASI) 경쟁에서 여전히 선두지만 중국과의 격차가 크게 좁혀졌고, 극도로 공세적 수출통제를 한다 해도 1∼2년 이상 앞서리라 기대하긴 비현실적”이라는 것이다.
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